根据港交所5月29日的新股公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（简称：汇成股份(688403.SH)）已向港交所主板提交了上市申请，动态独家保荐人为中金公司。汇成根据弗若斯特沙利文的股份港交数据，汇成股份预计在2025年中国内地DDIC先进封装与测试市场中按收入计算排名第二；而在同年按12英寸晶圆出货量计，申请所上市公司在内地封装及测试市场同样名列第二，新股出货量预计达到511.3千片晶圆，动态使其成为全球第四大DDIC先进封装及测试服务提供商。汇成
股份港交根据港交所5月29日的新股公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（简称：汇成股份(688403.SH)）已向港交所主板提交了上市申请，动态独家保荐人为中金公司。汇成根据弗若斯特沙利文的股份港交数据，汇成股份预计在2025年中国内地DDIC先进封装与测试市场中按收入计算排名第二；而在同年按12英寸晶圆出货量计，申请所上市公司在内地封装及测试市场同样名列第二，新股出货量预计达到511.3千片晶圆，动态使其成为全球第四大DDIC先进封装及测试服务提供商。汇成
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